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    Toho FLX-2320-S薄膜应力测量系统

    在硅片等基板上附膜时,由于基板和薄膜的物理定数有异,产生应力,进而引起基板变形。由涂抹均匀的薄膜引起的变形的表现为基板的翘曲,而薄膜应力测量装置FLX系列可从这个翘曲(曲率半径)的变化量测量其应力。

    更新时间:2023-06-06型号:Toho FLX-2320-S浏览量:8776
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