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  • NRE-4000(ICPA)全自动ICP刻蚀系统
    NRE-4000(ICPA)全自动ICP刻蚀系统

    NRE-4000(ICPA)全自动ICP刻蚀系统:自动上下载片,带ICP等离子源和偏压样品台的高速刻蚀系统,系统可以达到高速率、低损伤、高深宽比的刻蚀效果。可实现范围广泛的刻蚀工艺,包括刻蚀III-V化合物(如GaAs,InP,GaN,InSb)、II-VI化合物、介质材料、玻璃、石英、金属,以及硅和硅的化合物(如SiO2、Si3N4、SiC、SiGe)等。

    更新时间:2017-03-03 型号: 浏览量:767
  • NDR-4000(M)DRIE深反应离子刻蚀
    NDR-4000(M)DRIE深反应离子刻蚀

    NDR-4000(M)DRIE深反应离子刻蚀:是带低温晶圆片冷却和偏压样品台的深硅刻蚀系统,带8“ ICP源。系统配套500L/S抽速的涡轮分子泵,可以使得工艺压力达到几mTorr的水平。在低温刻蚀的技术下,系统可以达到硅片的高深宽比刻蚀。

    更新时间:2017-03-03 型号: 浏览量:1050
  • NDR-4000(A)全自动DRIE深反应离子刻蚀
    NDR-4000(A)全自动DRIE深反应离子刻蚀

    NDR-4000(A)全自动DRIE深反应离子刻蚀:全自动上下载片,带低温晶圆片冷却和偏压样品台的深硅刻蚀系统,带8“ ICP源。系统配套500L/S抽速的涡轮分子泵,可以使得工艺压力达到几mTorr的水平。在低温刻蚀的技术下,系统可以达到硅片的高深宽比刻蚀。

    更新时间:2017-03-03 型号: 浏览量:667
  • NRE-4000(ICPM)ICP刻蚀系统
    NRE-4000(ICPM)ICP刻蚀系统

    NRE-4000(ICPM)ICP刻蚀系统:是带ICP等离子源和偏压样品台的高速刻蚀系统,系统可以达到高速率、低损伤、高深宽比的刻蚀效果。可实现范围广泛的刻蚀工艺,包括刻蚀III-V化合物(如GaAs,InP,GaN,InSb)、II-VI化合物、介质材料、玻璃、石英、金属,以及硅和硅的化合物(如SiO2、Si3N4、SiC、SiGe)等。

    更新时间:2017-03-03 型号: 浏览量:665
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