Tergeo-plus

Tergeo-plus

Large chamber tabletop plasma cleaner for R&D, low to mid volume production.

特 征:

• 清洗方式：沉浸式等离子清洗可以高速刻蚀和表面改性；远程等离子体可以轻微的清除表面污染，如SEM、TEM样品清洗；脉冲放电后产生等离子体的平均功率小于0.5watt，可以处理极精致样品。
• 操作方法：自动配方执行；自动作业顺序执行；亦可手动操作。
• 等离子传感器：双等离子强度传感器（申请中）监测现场等离子源和远程等离子源。等离子强度实时显示在LCD触摸屏上。
• 先进工艺控制能力：压力传感器、温度传感器、MFC气体流量计、双等离子强度传感器、自动阻抗匹配。
• 腔体材料：铝法兰，石英腔体
• 石英腔体尺寸：内径：160mm；外径170mm；深度280mm
• 样品架：2mm厚高纯度石英板
• 射频天线：外部射频电极和天线设计减少了内部金属电极在 中发现的金属溅射问题。
• 射频功率：13.56mhz高频射频电源，自动原位等离子体源的阻抗匹配。射频功率有两种选择：0-75watt和0-150watt。13.56MHz的射频电源产生比兆声电源产生高浓度等离子体。
• 工艺气路：高达三个质量流量控制气体输入（0 ~ 100sccm）。一个额外的排气口。¼英寸世伟洛克压缩接头连接器。
• 用户界面：7寸电阻式触摸屏，触摸的手指，没有手写笔的要求。
• 软件：总共20个可定制的配方。每个工艺步骤多达三个清理步骤。

典型的应用：

• 引线键合倒装芯片底部填充，器件的封装和解封
• 光刻胶灰化、除渣、硅片清洗
• PDMS/微流控/载玻片/芯片实验
• 去除的扫描电镜/电镜样品上碳氢污染物
• 改善金属与金属或复合材料的结合
• 改善塑料、聚合物和复合材料的粘接