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    高真空MEMS焊封机

    简要描述：高真空MEMS焊封机

    产品型号： 2Z-HVZ系列

    所属分类：高真空MEMS焊封机

    更新时间：2019-01-18

    厂商性质：生产厂家

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    详情介绍

    高真空MEMS焊封机

    • 具有高可靠性的密封（可达到 10- 6 hPa）

    • MEMS器件可以在2个不同温度加热区进行工艺，温度差可高达450°，也可Getter 激活前密封

    • 可以加工6MEMS平行工艺焊封（大6个适配器每个直径14mm）

    • 在真空中的温度升率：35 K /M

    • PID 控制器允许多达20个程序，每个程序可100个步骤存储

    • USB接口可以方便编程和存储无限程序。过程数据可以记录并保存

    • 开放视窗结构允许连续监测/观看的过程

    • 该系统使用与小量和概念MEMS，相比其他系统是一个低成本的解决方案

    应用：

    • 焊缝MEMS微机械系统

    • 吸气剂活化

    • 两温区热处理工艺



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