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    半自动引线键合机，焊线机 （Wire Bonder）

    简要描述：法国JFP是*的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
    全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。

    产品型号： WB-200

    所属分类：WB-200 半自动引线键合机

    更新时间：2019-01-15

    厂商性质：生产厂家

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    详情介绍

    法国JFP是shi jie ling xian的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
    全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。

    WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。

    技术规格特点：

    • 锲焊、球焊、跳焊;
    • 半自动和手动键合模式;
    • 焊线直径：17μm - 50μm;
    • 焊臂长度：165mm (6.7”);
    • 焊头进入深度：16mm;
    • 可存储50个程序;每个程序50 step
    • 电机驱动Z轴压头;
    • 温控加温，高达250度，自动送丝;
    • 数字控制，LCD显示;
    • 数字编程：键合力，键合时间，温度等键合参数;
    • 立式相机;
    • 侧面相机可选;

    参考客户：

    中科院纳米中心；深圳大学，西安交通大学



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